RIX半導體行業用旋轉接頭 晶圓清洗L40系列

RIX半導體行業用旋轉接頭 晶圓清洗L40系列

規格：

流體：純水，藥液，空氣，真空
最大壓力：-0.095-0.6Mpa
最大通路：1
最大轉速：600min-1
主要途徑與特點：

晶圓清洗時為旋轉刷提供純水或清洗液時使用。
或者、精磨、粗磨等各種裝置的晶圓真空夾緊時使用。
氟化樹脂的構造、流路中沒有金屬粒子溶出隱患。還有使用了強化研磨粉或研磨液吸入現象的陶瓷密封面。

應用端設備對象：精磨/粗磨、晶圓清洗裝置、高速旋轉托盤、CMP裝置

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